| 加工定制：是 | 品牌：Lieth | 型号：LA200 |
| 用途：集成电路***道工序设备 |
供应自主研发LA200全自动对准曝光机(新机) 正面/背面对准 6/8寸wafer
项目 | 指标 |
硅片尺寸 | 6/8寸 |
产率 | ≥80WPH |
分辨率 | 2.0um（接触式）、3.0um（接近式） |
照度 | 35mW/cm? |
照度均匀性 | 3.0% |
曝光光源 | UV-LED |
光源波长 | 365nm、405nm、混合波长 |
对准精度 | ±1um |
软件 | Windows |
产品特点：
1.***光源
采用UV-LED作为曝光光源，可以实现i-线、h-线或 i&h 混合的曝光波长。
(有效节省维修费用及维护时间)
2.高对准精度
同时具备手动对准与自动对准模式，且配备高质量成像系统、精密的运动控制单元及智能图像处理算法，满足客户对高精度对准的需求。
3.多种工艺适应性
配备正面对准、背面对准系统，同时包含同轴照明和离轴照明方式，具有广泛的工艺适应性。
4.高产率低成本
采用双机械手臂的上下片方式，有效提高产率，可达到近100片/小时；相比于汞灯照明设备，其功耗***，可维护性强且维护成本低。
5.多种曝光模式
具备接近式、接触式（软接触、硬接触）等曝光模式。
6.多类市场应用
适用于MEMS、LED、功率器件、化合物半导体、晶圆封装等行业。
备注：掩模版适用：6寸 wafer 对应 7寸 mask 、8寸 wafer 对应 9寸 mask
补充：
6/8寸，notch可以实现
